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重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
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NEPCON China 2023电子展展商汇总
温馨提示 所有参观展会的观众均需要进行展会登记+实名验证，参观当日须携带本人身份证原件验证入场（中国大陆以外地区观众需凭护照或港澳台通行证原件在人工柜台进行实名核验） ...查看更多
站在上海，看遍世界！NEPCON China 2023电子展全球亚洲首发新品汇总！
NEPCON China 2023上海电子展将在2023年7月19-21日在上海世博展览馆如期举办。汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业、呈现全流程制造工艺并互通供需资讯、促成产 ...查看更多
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自动化和灵活性——EMS公司前瞻性思维的基本组成
不久的将来，电子制造服务业的重点将是自动化和灵活性。目前影响EMS公司的3个主要因素是：高昂的人工成本、维持可靠的供应链以及制造的产品种类越来越多。训练有素的高素质人员至关重要，尽管地 ...查看更多
